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STGIB8CH60TS-L 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體
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原廠料號:STGIB8CH60TS-L品牌:ST
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STGIB8CH60TS-L是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝SDIP2B-26L/26-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)的STGIB8CH60TS-L功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號:
STGIB8CH60TS-L
- 制造商:
STMicroelectronics
- 類別:
- 系列:
SLLIMM?
- 包裝:
卷帶(TR)
- 類型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 電壓 - 隔離:
1500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
26-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)
- 描述:
SLLIMM
供應(yīng)商
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