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STGIB15CH60TS-L分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIB15CH60TS-L
廠商型號

STGIB15CH60TS-L

參數(shù)屬性

STGIB15CH60TS-L 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm);包裝為卷帶(TR);類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊;產品描述:SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P

功能描述

3-phase inverters for motor drives
SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P

封裝外殼

26-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)

文件大小

1.08096 Mbytes

頁面數(shù)量

24

生產廠商

STMICROELECTRONICS

中文名稱

意法半導體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-9-2 23:01:00

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STGIB15CH60TS-L規(guī)格書詳情

STGIB15CH60TS-L屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由意法半導體集團制造生產的STGIB15CH60TS-L功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    STGIB15CH60TS-L

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導體產品 > 功率驅動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    26-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)

  • 描述:

    SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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