訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
SCAP,PBLS-7.5/16.2
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
70000
- 產(chǎn)品封裝:
N/A
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2025-8-6 11:06:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
70000
N/A
24+
2025-8-6 11:06:00
描述
SCAP,PBLS-7.5/16.2
Tecate Group
PBLS
散裝
-10%,+20%
156 毫歐
65°C 時(shí)為 1000 小時(shí)
導(dǎo)線(xiàn)引線(xiàn),帶連接器
用戶(hù)自定義
模塊,導(dǎo)線(xiàn)引線(xiàn)
3.110" 長(zhǎng) x 0.551" 寬(79.00mm x 14.00mm)
2.402"(61.00mm)
-40°C ~ 65°C
CAP 7.5F -10% +20% 16.2V UCAP PK