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S6AE102A0DGN1B200數據手冊集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF

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廠商型號

S6AE102A0DGN1B200

參數屬性

S6AE102A0DGN1B200 封裝/外殼為20-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;S6AE102A0DGN1B200應用范圍:能量收集;產品描述:IC PMIC ENERGY HARVESTING 20QFN

功能描述

Power Management ICs (PMIC)

封裝外殼

20-VFQFN 裸露焊盤

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名稱

英飛凌 英飛凌科技股份公司

數據手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-12 23:01:00

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S6AE102A0DGN1B200規(guī)格書詳情

特性 Features


優(yōu)勢:

技術參數

  • 產品編號:

    S6AE102A0DGN1B200

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應用:

    能量收集

  • 電壓 - 供電:

    2V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    20-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC PMIC ENERGY HARVESTING 20QFN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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