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S6AE101A0DGNAB200數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

S6AE101A0DGNAB200

參數(shù)屬性

S6AE101A0DGNAB200 封裝/外殼為10-VFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;S6AE101A0DGNAB200應(yīng)用范圍:能量收集;產(chǎn)品描述:IC PMIC ENERGY HARVESTING 10SON

功能描述

Power Management ICs (PMIC)

封裝外殼

10-VFDFN 裸露焊盤

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名稱

英飛凌 英飛凌科技股份公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-13 14:35:00

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S6AE101A0DGNAB200規(guī)格書詳情

特性 Features


優(yōu)勢(shì):

技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    S6AE101A0DGNAB200

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    能量收集

  • 電壓 - 供電:

    2V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-VFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-SON(3x3)

  • 描述:

    IC PMIC ENERGY HARVESTING 10SON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Cypress Semiconductor Corp
25+
10-VFDFN 裸露焊盤
9350
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