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M81706AFP_RENESAS/瑞薩_HVIC DRVR HB 600V 120-250MA 8SOP中天科工一部

M81706AFP

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  • 廠家型號：

    M81706AFP

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    RENESAS/瑞薩

  • 庫存數(shù)量：

    32360

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP-8

  • 生產(chǎn)批號：

    25+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2025-7-23 18:10:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：M81706AFP品牌：RENESAS/瑞薩

RENESAS/瑞薩全新特價M81706AFP即刻詢購立享優(yōu)惠#長期有貨

  • 芯片型號：

    M81706AFP

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MITSUBISHI【三菱電機】詳情

  • 廠商全稱：

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 中文名稱：

    三菱電機株式會社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    6 頁

  • 文件大?。?/span>

    73.31 kb

  • 資料說明：

    HIGH VOLTAGE HALF BRIDGE DRIVER

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    M81706AFP

  • 功能描述：

    HVIC DRVR HB 600V 120-250MA 8SOP

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 內(nèi)部開關(guān)

  • 系列：

    -

  • 標準包裝：

    1

  • 類型：

    高端

  • 輸入類型：

    非反相

  • 輸出數(shù)：

    1

  • 導通狀態(tài)電阻：

    85 毫歐 電流 -

  • 輸出/通道：

    2A 電流 -

  • 峰值輸出：

    6A

  • 電源電壓：

    1.7 V ~ 5.5 V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    4-UFDFN 裸露焊盤，4-TMLF?

  • 供應商設(shè)備封裝：

    4-TMLF?（1.2x1.6）

  • 包裝：

    剪切帶(CT)

  • 其它名稱：

    576-1574-1

供應商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    13128990370

  • 詢價：
  • 電話：

    13128990370/微信同號

  • 傳真：

    原裝正品

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場54層5406-5406B

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