LMV1051集成電路(IC)的音頻專用規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
LMV1051 |
參數(shù)屬性 | LMV1051 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的音頻專用;LMV1051應用范圍:消費類音頻;產(chǎn)品描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 10WSON |
功能描述 | Processor for Dual Microphone Adaptive Noise Cancelling with Wind Noise Alert |
封裝外殼 | 10-WFDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
187.61 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
6 頁 |
生產(chǎn)廠商 | TI1 |
中文名稱 | 德州儀器 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-22 23:01:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
LMV1051SDX-BA/NOPB
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 音頻專用
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 功能:
音頻信號處理器
- 應用:
消費類音頻
- 接口:
模擬
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
10-WFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:
10-WSON(3x3)
- 描述:
IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 10WSON
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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