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LMP90077MHX集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

LMP90077MHX
廠商型號

LMP90077MHX

參數(shù)屬性

LMP90077MHX 封裝/外殼為28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

功能描述

Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE

封裝外殼

28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

文件大小

2.04275 Mbytes

頁面數(shù)量

70

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-10 14:21:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LMP90077MHX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 位數(shù):

    16

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-HTSSOP

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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