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LMP90077MH集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

LMP90077MH
廠商型號

LMP90077MH
參數(shù)屬性

LMP90077MH 封裝/外殼為28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產(chǎn)品描述：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP
功能描述

Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE
封裝外殼

28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
文件大小

2.04275 Mbytes
頁面數(shù)量

70 頁
生產(chǎn)廠商

TI1
中文名稱

德州儀器
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-8-10 20:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    LMP90077MHE/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 位數(shù)：

    16

  • 電壓 - 供電，模擬：

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    28-TSSOP

  • 描述：

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NS/國半
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