LM9704SL集成電路(IC)的應(yīng)用特定微控制器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
LM9704SL |
參數(shù)屬性 | LM9704SL 封裝/外殼為128-TFQFN,CSP 雙排,導(dǎo)熱墊;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的應(yīng)用特定微控制器;LM9704SL應(yīng)用范圍:數(shù)字成像;產(chǎn)品描述:IC DGTL IMAGEPROC 128LAMINATECSP |
功能描述 | Real Time Digital Image Processor |
封裝外殼 | 128-TFQFN,CSP 雙排,導(dǎo)熱墊 |
文件大小 |
74.42 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
4 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NSC National Semiconductor (TI) |
中文名稱 | 美國國家半導(dǎo)體 美國國家半導(dǎo)體公司 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-3 20:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
LM9704SL
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 應(yīng)用特定微控制器
- 包裝:
管件
- 應(yīng)用:
數(shù)字成像
- 核心處理器:
CR16C
- 程序存儲器類型:
外部程序存儲器
- RAM 大?。?/span>
32K x 8
- 接口:
總線訪問,Microwire/SPI,USART,USB
- 電壓 - 供電:
2.25V ~ 2.75V
- 工作溫度:
-10°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
128-TFQFN,CSP 雙排,導(dǎo)熱墊
- 供應(yīng)商器件封裝:
128-TECSP(10x10)
- 描述:
IC DGTL IMAGEPROC 128LAMINATECSP
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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