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首頁>LM96570SQX>規(guī)格書詳情

LM96570SQX集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

LM96570SQX
廠商型號

LM96570SQX

參數(shù)屬性

LM96570SQX 封裝/外殼為32-WFQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;LM96570SQX應(yīng)用范圍:超聲波成像 - 發(fā)射束波形成器;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 32WQFN

功能描述

LM96570 Ultrasound Configurable Transmit Beamformer

封裝外殼

32-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

622.01 Kbytes

頁面數(shù)量

32

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-7 15:17:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LM96570SQX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    超聲波成像 - 發(fā)射束波形成器

  • 接口:

    CMOS

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 1.89V

  • 封裝/外殼:

    32-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-WQFN(5x5)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 32WQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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