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IS61DDP2B22M18A集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

IS61DDP2B22M18A
參數(shù)屬性

IS61DDP2B22M18A 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
功能描述

2Mx18, 1Mx36 36Mb DDR-IIP (Burst 2) CIO SYNCHRONOUS SRAM
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

534.39 Kbytes
頁面數(shù)量

31 頁
生產(chǎn)廠商

ISSI
中文名稱

矽成半導(dǎo)體
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-9-23 8:48:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IS61DDP2B22M18A-400M3L

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR IIP

  • 存儲(chǔ)容量：

    36Mb（2M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-LFBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ISSI Integrated Silicon Soluti
23+
165LFBGA (15x17)
9000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢價(jià)
ISSI(美國芯成)
2021+
LFBGA-165(15x17)
499
詢價(jià)
ISSI
2223+
FBGA165
26800
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)
 詢價(jià)
ISSI
25+
FBGA-165
16000
原裝優(yōu)勢絕對有貨
 詢價(jià)
ISSI
21+
FBGA165
1975
詢價(jià)
ISSI
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
ISSI
24+
FBGA165
66500
只做全新原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
ISSI(美國芯成)
24+
FBGA165(15x17)
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solut
21+
48-TFBGA
5280
進(jìn)口原裝!長期供應(yīng)!絕對優(yōu)勢價(jià)格(誠信經(jīng)營
 詢價(jià)
ISSI
24+
NA
54422
詢價(jià)

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