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IS61DDB22M18集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

IS61DDB22M18

參數(shù)屬性

IS61DDB22M18 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA

功能描述

36 Mb (1M x 36 & 2M x 18) DDR-II (Burst of 2) CIO Synchronous SRAMs

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

550.18 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

25 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

ISSI

中文名稱(chēng)

矽成半導(dǎo)體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-9-23 17:52:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IS61DDB22M18-250M3L

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,DDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    36Mb(2M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-LFBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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