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今日看點丨宇樹科技將在四季度提交IPO申請;美國再次對中國產(chǎn)GPU/主板等半導體關稅豁免

2025-9-4 9:17:00
  • 今日看點丨宇樹科技將在四季度提交IPO申請;美國再次對中國產(chǎn)GPU/主板等半導體關稅豁免

今日看點丨宇樹科技將在四季度提交IPO申請;美國再次對中國產(chǎn)GPU/主板等半導體關稅豁免

— 半導體/電子與智能制造快訊 —

圣邦微推出車規(guī)級理想二極管控制器 SGM25733Q

面向:車載信息娛樂、冗余電源有源“或”電路、ADAS 攝像頭、電企與工控 PLC 等

關鍵特性:輸入 3.2V–65V;外接 NMOS,典型正向壓降約 20 mV;可抵御至 ?65V 反接;反向電流快速關斷響應

作用機理:通過控制外部 MOSFET 柵極維持低壓降整流,并在反灌時關斷以避免穩(wěn)態(tài)反向電流

宇樹科技計劃四季度遞交 IPO 申請

時間窗口:預計 10–12 月向中國交易所提交

產(chǎn)品結構(以 2024 年為例):四足機器人約 65%,人形機器人約 30%,組件約 5%

應用分布:四足機器人約 80% 用于科研/教育/消費,約 20% 用于工業(yè)巡檢、消防;人形機器人以科研/教育/消費為主

美方延長對中國產(chǎn) GPU/主板/SSD 的關稅豁免

措施:USTR 將原定到期的 25% 關稅豁免再次延長至 2025-11-29

背景:基于公眾意見與供應鏈限制;承認非中供應商承接能力不足

脈絡:301 關稅自 2018 年施行,顯卡/主板自 2019 年起多次獲臨時豁免且反復延期;官方稱不排除進一步調(diào)整

飛行汽車在機場試運營(據(jù)外媒 9 月 2 日報道)

企業(yè)與形態(tài):美國加州圣馬特奧公司推出純電飛行汽車,可垂直起降,支持道路行駛,外觀無外露槳

關鍵指標:續(xù)航(飛行)約 170 km;標價約 30 萬美元(約合人民幣 214 萬)

進展:已與兩家機場達成試運營;累計預訂約 3300 臺;押金分 150 美元與 1500 美元兩檔(后者享優(yōu)先交付)

資本關聯(lián):據(jù)紐約郵報早前報道,SpaceX 參與投資

英特爾資深封裝負責人將赴 ADI 任要職

人事變動:Narahari Ramanuja 將于 9 月底出任 ADI 比弗頓晶圓廠董事總經(jīng)理兼總經(jīng)理

ADI 動態(tài):對比弗頓工廠投資約 10 億美元升級,系其最大產(chǎn)線之一;在華盛頓州卡馬斯亦設工廠

行業(yè)側寫:英特爾近期多位高層技術/管理人士退休或流動,制造與封裝團隊人事變更頻繁

SK 海力士引進業(yè)界首臺量產(chǎn)型 High-NA EUV(韓國利川 M16)

設備:ASML TWINSCAN EXE:5200B(High-NA EUV,NA 0.55)

相對提升:相較 NA 0.33 EUV,光學數(shù)值孔徑提升至 0.55;據(jù)披露可實現(xiàn)約 1.7 倍更高圖形精度與約 2.9 倍集成度提升

意義:在先進 DRAM 繼續(xù)擴展 EUV 應用基礎上,面向更高微縮與大規(guī)模集成的下一代量產(chǎn)路徑