市場(chǎng)突然盛傳日本化工巨頭旭化成（Asahi Kasei）擬針對(duì)中國客戶收緊光敏聚酰亞胺（PSPI）供給，原因是優(yōu)先保障海外大客戶如臺(tái)積電和三星。消息一經(jīng)傳出，隨即在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)高度關(guān)注。

不過，旭化成中國很快發(fā)布澄清聲明，強(qiáng)調(diào)生產(chǎn)未中斷，目前PSPI的熱銷主要受益于AI芯片需求激增，靜岡新工廠自2024年12月陸續(xù)投產(chǎn)、擴(kuò)能，積極承諾穩(wěn)定供貨。但包括PSPI在內(nèi)的高端材料安全問題，依然牽動(dòng)業(yè)內(nèi)神經(jīng)。

光敏聚酰亞胺：先進(jìn)工藝的關(guān)鍵材料

PSPI是一種兼具聚酰亞胺物理化學(xué)性能與光敏特性的高分子材料。相比傳統(tǒng)工藝，其能夠利用紫外曝光直接成像，無需光刻膠、去膠等繁瑣步驟，極大簡(jiǎn)化半導(dǎo)體封裝和高端顯示的制造流程。

此類聚合物既具備光敏性——其中引入諸如丙烯酸酯、環(huán)氧等結(jié)構(gòu)單元，能在UV曝光下交聯(lián)或分解，從而獲得微米級(jí)甚至亞微米級(jí)精細(xì)圖案化——又依托本身優(yōu)越的耐熱、耐化性，可承受超350℃高溫，介電常數(shù)處于2.5-3.5之間，且具備良好機(jī)械強(qiáng)度，特別適合芯片表面鈍化、重布線（RDL）絕緣等工藝環(huán)節(jié)。

在集成電路制造和封裝領(lǐng)域，PSPI直接光刻工藝大幅提升生產(chǎn)效率和制程良率，并顯著降低制造成本。據(jù)業(yè)界測(cè)算，采用PSPI可以將相關(guān)成本降低三成以上，邊緣翹曲等缺陷也會(huì)減少五成。

除半導(dǎo)體應(yīng)用外，PSPI也在OLED顯示面板、MEMS等新興高端制造領(lǐng)域發(fā)揮作用，其不可替代性逐步凸顯。

競(jìng)爭(zhēng)格局與產(chǎn)業(yè)短板

目前全球高端PSPI市場(chǎng)基本由日本和美國企業(yè)把控。日本的東麗、旭化成、富士膠片合計(jì)占據(jù)全球77%的市場(chǎng)份額，幾乎壟斷28nm以下制程主流供應(yīng)。同時(shí)旭化成PIMEL系列等產(chǎn)品已廣泛用于晶圓級(jí)封裝、OLED等高增值領(lǐng)域，全面服務(wù)臺(tái)積電CoWoS等重量級(jí)客戶。美國HD Microsystems則在超高耐溫PSPI領(lǐng)域擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

中國PSPI市場(chǎng)規(guī)模已突破60億元，但長期依賴進(jìn)口供應(yīng)。國內(nèi)主流企業(yè)平均年產(chǎn)能不足200噸，而國際巨頭單廠產(chǎn)能往往可達(dá)2000噸級(jí)。部分關(guān)鍵原料（如ODPA二酐）國產(chǎn)化率僅六成，仍需大量進(jìn)口，原材料自給能力成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要掣肘。

PSPI國產(chǎn)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)

旭化成雖已否認(rèn)斷供，但PSPI的國產(chǎn)化緊迫性日益突出。近年來，包括國家大基金三期在內(nèi)的多項(xiàng)政策持續(xù)加大對(duì)光刻材料等方向的科研投入，正在助力國產(chǎn)PSPI加速追趕。規(guī)劃目標(biāo)顯示，到2027年封裝基板自主率要達(dá)到35%，EMC樹脂自給率提升至50%。

市場(chǎng)端，陽谷華泰旗下波米科技率先實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝用PSPI的國產(chǎn)量產(chǎn)，成為華為海思等龍頭客戶的重要合作方，布局集成電路表層鈍化和應(yīng)力緩沖。艾森股份則是國內(nèi)首家量產(chǎn)正性PSPI的企業(yè)，分辨率可達(dá)3μm，低吸水材質(zhì)也已通過主流封測(cè)廠驗(yàn)證。鼎龍股份、國風(fēng)新材等公司亦有顯著進(jìn)展。

盡管國產(chǎn)PSPI在基礎(chǔ)制備、應(yīng)用驗(yàn)證環(huán)節(jié)已取得突破，目前整體國產(chǎn)率仍低于15%，中低端市場(chǎng)國產(chǎn)化率為35%左右。高端產(chǎn)品在金屬雜質(zhì)、分辨率等核心指標(biāo)方面，與國際領(lǐng)先仍有差距。例如，國外產(chǎn)品可達(dá)0.1μm精度，國內(nèi)主流產(chǎn)品尚為3-5μm。

此外，高端PSPI要通過28nm以下工藝的晶圓廠認(rèn)證需2-3年，目前僅波米科技進(jìn)入臺(tái)積電3nm封裝預(yù)研。東麗與富士膠片等日資企業(yè)依然控制高端九成以上市場(chǎng)占有率。

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)日益趨嚴(yán)。歐盟REACH法規(guī)要求2025年起NMP溶劑含量降至200ppm以下，倒逼國內(nèi)企業(yè)升級(jí)改造，環(huán)保投入已占營收近7%，對(duì)成本管控提出新挑戰(zhàn)。

展望與建議

旭化成供應(yīng)風(fēng)波，客觀上加速了國內(nèi)PSPI布局。從行業(yè)趨勢(shì)看，隨著國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)，到2030年全球PSPI市場(chǎng)預(yù)計(jì)有望翻倍至120億元。國產(chǎn)企業(yè)只有持續(xù)推動(dòng)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能提升、完善上游原材料保障，才能在未來的全球供應(yīng)鏈中掌握更大主動(dòng)權(quán)。

綜觀全局，國產(chǎn)PSPI正在研發(fā)升級(jí)、市場(chǎng)推廣、政策扶持多維共振下迎來加速突破期。盡管原材料和高端制程仍為“卡脖子”短板，但隨著產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”正逐步落地。展望未來3-5年，國產(chǎn)PSPI有望在中高端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；娲?，為中國高端封裝產(chǎn)業(yè)鏈安全和自主可控筑牢屏障。