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GPU猛獸襲來!HBM4、AI服務(wù)器徹底引爆!

2025-6-5 9:18:00
  • 近年來,全球AI服務(wù)器需求持續(xù)攀升,直接拉動(dòng)了服務(wù)器廠商及上游芯片企業(yè)的業(yè)績。

GPU猛獸襲來!HBM4、AI服務(wù)器徹底引爆!

AI服務(wù)器帶動(dòng)業(yè)績?cè)鲩L,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)格局生變

近年來,全球AI服務(wù)器需求持續(xù)攀升,直接拉動(dòng)了服務(wù)器廠商及上游芯片企業(yè)的業(yè)績。

戴爾科技公布2026財(cái)年第一財(cái)季(截至2025年5月2日)財(cái)報(bào),單季營收達(dá)到233.8億美元,同比增長5%;non-GAAP營業(yè)利潤為17億美元,增長10%;凈利潤達(dá)11億美元,同比增長13%。在AI服務(wù)器領(lǐng)域,戴爾第一財(cái)季服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)部門營收達(dá)63億美元,創(chuàng)下新高。戴爾首席運(yùn)營官杰夫·克拉克表示,季度AI訂單額高達(dá)121億美元,已超去年全年出貨量。截至當(dāng)前,戴爾仍積壓有144億美元訂單。公司預(yù)計(jì)下一財(cái)季AI服務(wù)器出貨約70億美元,大幅領(lǐng)先去年同期水平。

另外,富士康作為英偉達(dá)AI服務(wù)器的重要合作伙伴,也因AI服務(wù)器熱銷,2025年第一季度營收同比增長24.2%,凈利潤達(dá)到421.2億新臺(tái)幣(13.9億美元),同樣超出市場(chǎng)預(yù)估。公司預(yù)計(jì),二季度AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將延續(xù)兩位數(shù)增長態(tài)勢(shì),出貨進(jìn)一步提速。

芯片方面,英偉達(dá)明確,將于今年下半年引入新一代Blackwell Ultra GPU,搭載12層HBM3e顯存,可實(shí)現(xiàn)8TB/s的帶寬。到2026年下半年,公司將推出Vera Rubin系列,屆時(shí)內(nèi)存容量與帶寬將進(jìn)一步提升。此外,未來Vera Rubin Ultra計(jì)劃將CPU與Rubin Ultra(四芯片GPU)集成,預(yù)計(jì)2027年問世。

HBM市場(chǎng)競(jìng)逐加速,三星與SK海力士各展拳腳

面對(duì)AI服務(wù)器爆發(fā)式增長,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)需求快速上升。三星電子最新季報(bào)會(huì)議透露,下半年將加快12層堆疊HBM3E量產(chǎn)進(jìn)度,目前正沖刺英偉達(dá)產(chǎn)品認(rèn)證,目標(biāo)7~8月完成認(rèn)證工作。如果2025年未能如期供貨,三星或?qū)⑿拚銱BM3E策略,轉(zhuǎn)投下一代HBM產(chǎn)品線。

SK海力士已領(lǐng)先推出16層堆疊HBM3E,帶寬高達(dá)1.2TB/s,主要用于英偉達(dá)最新Blackwell Ultra集群。該公司新一代HBM4單顆最大容量48GB,帶寬可達(dá)2.0TB/s,預(yù)計(jì)2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并迅速放量。

另一邊,三星正與多家客戶聯(lián)合開發(fā)基于HBM4的定制方案,計(jì)劃今年下半年量產(chǎn),2026年起面向市場(chǎng)供應(yīng)。制程方面,SK海力士與美光均已采用1b DRAM工藝制造HBM4,而三星則計(jì)劃更進(jìn)一步,布局1c DRAM,并在韓國平澤及華城工廠擴(kuò)產(chǎn)。三星平澤第四園區(qū)1c DRAM生產(chǎn)線已投入運(yùn)營,后續(xù)還將持續(xù)擴(kuò)能。

DDR4減產(chǎn),DDR5與HBM成未來主流

隨著技術(shù)升級(jí),主流存儲(chǔ)逐步向DDR5和HBM切換。三星已決定自2025年4月起停產(chǎn)部分8GB DDR4(1y/1z工藝)產(chǎn)品,客戶最后下單期限為6月。SK海力士與美光也同步減少DDR4產(chǎn)能,產(chǎn)線逐步向DDR5、HBM類產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。

美光表示,將集中資源擴(kuò)充HBM產(chǎn)能,同時(shí)在公司內(nèi)部設(shè)立專門業(yè)務(wù)單元服務(wù)云端數(shù)據(jù)中心客戶,足見高性能內(nèi)存正成為AI發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。

設(shè)備端,SEMI報(bào)告顯示,由于前后端晶圓及封裝需求提升,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)增長至1171億美元,后端設(shè)備投資增速顯著,主要受益于HBM封裝需求增加。

據(jù)TrendForce預(yù)計(jì),2026年全球HBM出貨量有望突破300億Gb。其中,HBM4將在下半年超越HBM3e,成為市場(chǎng)主流解決方案。