AI服務器創(chuàng)新加速 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊推新方案應對算力挑戰(zhàn)

當前，AI服務器作為專為人工智能開發(fā)表現(xiàn)和大模型應用場景設計的高性能計算平臺，正成為推動智能社會的重要引擎。全球AI服務器市場正保持快速擴張，2023年預計市場規(guī)模有望達到1500億至2000億美元，年復合增長率高達28%至32%。

在AI技術(shù)攻關和大模型訓練日益火熱的推動下，上游芯片及電子元器件企業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機遇。日前舉行的慕尼黑上海電子展上，多家企業(yè)展示了面向AI服務器的新技術(shù)與產(chǎn)品，包括矽力杰（SILERGY）、帝奧微以及上海永銘等公司。

矽力杰推出高集成時鐘與數(shù)字電源控制方案，助力主板優(yōu)化布局

矽力杰圍繞AI服務器主板、電源、網(wǎng)絡、存儲等核心模塊，提供PCIe時鐘緩沖、溫度傳感器、功率監(jiān)控等多種器件。例如2023年新品多通道時鐘緩沖器SQ82100，可為服務器多個PCIe終端設備提供20路低抖動的LP-HCSL時鐘輸出，優(yōu)化了PCB空間利用，并減少外部器件數(shù)量，實現(xiàn)高效板級布局和更精細的控制管理。

為了滿足服務器對高功率密度和高可靠性電源的需求，矽力杰還推出了數(shù)字電源控制器SQ51103和高集成電流檢測運放，提升了電源管理的智能化和可遠程監(jiān)控能力。數(shù)字電源方案集成度高，支持多協(xié)議通信，控制精細、響應迅速，尤其適用于大規(guī)模AI服務器的復雜應用需求。

此外，矽力杰也為服務器的光模塊、以太網(wǎng)卡、GPU和存儲模塊，開發(fā)了多種高度集成的信號和電源管理IC，進一步增強了服務器整體性能和穩(wěn)定性。

帝奧微創(chuàng)新芯片級擴展方案解決高速信號完整性難題

帝奧微針對數(shù)據(jù)中心和AI服務器信號擴展與接口數(shù)量大幅提升的趨勢，推出了多款具備高速切換性能的處理解決方案。其中DIO74812系列芯片可支持多達8個接口的系統(tǒng)擴展，與SMBus等協(xié)議聯(lián)合使用，實現(xiàn)信號隔離與多網(wǎng)絡同步運行，直接提升服務器的接口調(diào)度能力和信號傳輸效率。

隨著存儲控制和高速數(shù)據(jù)傳輸需求的增加，帝奧微基于I3C總線的創(chuàng)新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。例如DI3PCIE350集成4組2選1高速開關，單通道帶寬高達11GHz，即便在10Gbps以上的高數(shù)據(jù)率下，依然能保持出色的信號完整性。這不僅緩解了傳統(tǒng)多板卡和高速總線設計的眼圖、信號衰減等技術(shù)痛點，也優(yōu)化了高密度服務器的電路互聯(lián)和擴展能力。

上海永銘新一代電容產(chǎn)品助力AI服務器電源系統(tǒng)高效可靠

AI服務器對電源管理、濾波、電能穩(wěn)定性等的高標準逐年提升。上海永銘針對服務器電源和備用電源BBU推出了疊層高分子固態(tài)鋁電解電容、導電高分子鉭電容及多層陶瓷電容等多類新品。這類電容具備超低ESR、優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性、極致的小型化以及高容量密度，能有效提升電源系統(tǒng)濾波能力，降低運行噪聲與發(fā)熱，保證服務器網(wǎng)關及各項設備在高負載和嚴苛工況下的穩(wěn)定運行。

永銘同時展示了面向備用電源的方形鋰離子超級電容器和鋰高子超級電容模組，它們可在極寬溫區(qū)內(nèi)保持長壽命與高循環(huán)速度，相比傳統(tǒng)UPS體積、重量均顯著下降，充電速度提升，有效保障AI服務器間斷電力供應的連續(xù)性與可靠性。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，推動AI服務器高質(zhì)量升級

隨著大模型與AI應用持續(xù)擴展，AI服務器不僅需要承載更大算力，更高存儲及更快的通信總線，還要追求低能耗、高可靠性及更緊湊空間結(jié)構(gòu)。產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)正不斷以創(chuàng)新型元器件和整體解決方案，響應AI技術(shù)爆發(fā)帶來的新挑戰(zhàn)。隨著更多高性能、新架構(gòu)器件落地，AI服務器基礎硬件平臺將不斷升級，為智能計算的廣泛應用夯實堅實基礎。