華為哈勃投資布局再擴張，入股成都芯曌科技聚焦超聲波指紋賽道

近日，華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“哈勃投資”）再次聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，戰(zhàn)略投資成都芯曌科技有限公司，切入超聲波指紋識別這一高新領(lǐng)域。此前，哈勃投資剛于去年12月投資了半導(dǎo)體材料企業(yè)清連科技，此番再度加碼顯示其在半導(dǎo)體材料和核心元件領(lǐng)域的持續(xù)投入和長遠布局。

入股芯曌科技 持股逾一成

工商信息顯示，隨著新一輪融資完成，成都芯曌科技的注冊資本由6213萬元人民幣增至約7020萬元，哈勃投資正式成為其第三大股東，出資807萬元，持股比例達到11.49%，并伴隨部分高管團隊的調(diào)整。芯曌科技自身成立于2019年，坐落于成都市，是一家專注于科技推廣及應(yīng)用服務(wù)的高新企業(yè)，注冊資本超過7000萬元，其業(yè)務(wù)包括電子專用材料及集成電路設(shè)計、元器件制造等全鏈條研發(fā)及生產(chǎn)。

細分技術(shù)領(lǐng)域深耕，布局超聲波指紋

芯曌科技技術(shù)團隊源自電子科技大學(xué)，成員包括多位領(lǐng)域?qū)＜壹安┦亢?，依托自有先進實驗室和千級超凈生產(chǎn)線，專注于傳感芯片薄膜材料、鋰電池固態(tài)電解質(zhì)及柔性顯示材料等創(chuàng)新產(chǎn)品。尤其是在超聲波指紋識別領(lǐng)域，2022年，該公司在長沙經(jīng)開區(qū)落地超聲波指紋芯片模組總部基地，總投資高達24億人民幣。項目規(guī)劃分兩期建設(shè)，最終年產(chǎn)可達2.7億片超聲波指紋識別芯片及相關(guān)模組，全面投產(chǎn)后年產(chǎn)值有望突破32億人民幣。

依靠自主研發(fā)，芯曌科技打造了從材料、工藝、設(shè)備、芯片到模組的完整技術(shù)生態(tài)，實現(xiàn)在超聲波指紋傳感器領(lǐng)域的全鏈條自主可控。相關(guān)技術(shù)已開始大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，面向消費電子、汽車電子、醫(yī)療及軍工等多個場景。

產(chǎn)業(yè)前景廣闊 市場需求持續(xù)增長

超聲波指紋識別利用屏下傳感器發(fā)射聲波，通過分析回波實現(xiàn)三維指紋成像，技術(shù)路線具備高度安全性和體驗優(yōu)勢。據(jù)共研產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年中國市場規(guī)模將達近27億元，2025年有望增長到35.7億元，年增速超過四成。匯頂科技、高通、歐菲光、京東方等為當下主要超聲波指紋方案供應(yīng)商，頭部企業(yè)已推進二代、三代技術(shù)迭代，芯片出貨量高速增長，市場滲透率持續(xù)提升。

華為“多點開花”，強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主權(quán)

哈勃投資自2021年成立以來，與早期的哈勃科技聯(lián)手，已累計投資數(shù)百家半導(dǎo)體鏈企業(yè)，涵蓋芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料到封測等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括射頻、存儲、模擬及光電芯片等多種細分賽道。比如2024年哈勃投資國測量子、蘇州烯晶科技、北京清連科技等，超聲波指紋芯片則為最新重點布局。

本次投資成都芯曌科技，被外界認為是哈勃投資看好超聲波指紋技術(shù)在AI PC、智能手機和車載智能化等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。通過強化供應(yīng)鏈多元化，華為持續(xù)加碼創(chuàng)新型半導(dǎo)體企業(yè)，為自主可控戰(zhàn)略和國產(chǎn)核心器件量產(chǎn)能力再添砝碼。