雖然原先中國(guó)官方對(duì)于半導(dǎo)體擘劃的發(fā)展藍(lán)圖，2020要在半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)40％的自主率，2025年達(dá)到70％，但預(yù)估2022年中國(guó)實(shí)際半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率恐仍不及18％，尤其上游的半導(dǎo)體設(shè)備與材料、EDA、IP等領(lǐng)域相對(duì)于國(guó)外龍頭公司的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)偏弱，市場(chǎng)被歐、美、日等國(guó)所主導(dǎo)，同時(shí)中國(guó)下游廠商若替換國(guó)際供應(yīng)商轉(zhuǎn)為本土半導(dǎo)體業(yè)者，則有較高的成本轉(zhuǎn)換成本，以及面臨功效不確定性，較長(zhǎng)的產(chǎn)品驗(yàn)證周期也恐影響公司出貨速度。

顯然即便中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)大幅進(jìn)行扶植計(jì)劃，但仍舊無法突破美中科技戰(zhàn)后美國(guó)所設(shè)下的卡關(guān)問題，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備、核心芯片、EDA，仍是中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程無法顯著往前的關(guān)鍵，凸顯中國(guó)半導(dǎo)體對(duì)國(guó)外先進(jìn)制程產(chǎn)品體系依賴較重，高階產(chǎn)品的技術(shù)攻堅(jiān)及創(chuàng)新問題迫在眉睫。

也就是說近期中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)所祭出的相關(guān)獎(jiǎng)勵(lì)政策，主要包括二期IC大基金、新基建、科創(chuàng)板、新時(shí)期促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與軟體產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展若干政策、第三代半導(dǎo)體材料將列入十四五規(guī)劃，同時(shí)兩會(huì)上，中國(guó)官方也特別提及汽車行業(yè)缺晶片的問題上，需加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的補(bǔ)強(qiáng)。

甚至是最新2022年三月中旬才發(fā)布的「關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的IC企業(yè)或?qū)０浮④涹w企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知」，特別針對(duì)中國(guó)官方鼓勵(lì)的IC線寬小于28納米（含）、線寬小于65納米（含）、線寬小于130納米（含）的IC生產(chǎn)企業(yè)，以及IC設(shè)計(jì)企業(yè)和軟體企業(yè)，加上IC線寬小于65納米（含）的邏輯電路、記憶體生產(chǎn)企業(yè)，還有線寬小于0.25微米（含）的特色制程IC生產(chǎn)企業(yè)，再者IC線寬小于0.5微米（含）的化合物IC生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)也含括在內(nèi)，當(dāng)然IC產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（例如靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、八英寸及以上硅晶圓、八英寸及以上硅片）等生產(chǎn)企業(yè)亦屬于中國(guó)補(bǔ)貼的對(duì)象。

不過2022年預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)各發(fā)展環(huán)節(jié)依舊以封測(cè)領(lǐng)域能見度較高，原先該細(xì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度較為成熟，且近期長(zhǎng)電科技在覆晶封裝、2.5D IC等先進(jìn)封裝技術(shù)，有來自于先前海思人才轉(zhuǎn)移的加持所致。而IC設(shè)計(jì)在部分關(guān)鍵芯片的能力突破仍需時(shí)間，尤其是華為禁制令后，海思整體營(yíng)運(yùn)績(jī)效急速下滑。

晶圓代工龍頭廠商—中芯國(guó)際短期雖有成熟制程產(chǎn)能滿載的挹注，但不先進(jìn)工藝舉步維艱。至于著重于NAND Flash、DRAM發(fā)展的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，初期發(fā)展雖穩(wěn)定前進(jìn)，但后續(xù)仍需觀察其外銷市場(chǎng)拓展、相關(guān)專利是否無虞等問題。

整體而言，中國(guó)要實(shí)現(xiàn)大范圍的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代，仍需要有相當(dāng)?shù)拇呋瘎?，尤其是需面臨美國(guó)對(duì)中國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的加強(qiáng)防范及防堵，此幾乎加深中國(guó)攻堅(jiān)半導(dǎo)體技術(shù)的門檻，特別是俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)又再度引發(fā)美中的政治角力，美方不斷警示中國(guó)勿提供俄羅斯相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品或技術(shù)的供應(yīng)，否則將再度遭到美方的制裁，顯然短期內(nèi)中國(guó)要取得美方或盟友的高階半導(dǎo)體設(shè)備、芯片的供應(yīng)，仍有其難度。

況且中國(guó)現(xiàn)階段在挖角海外人才方面也遭遇困難，雖然先前中國(guó)供應(yīng)鏈崛起之時(shí)，吸引不少臺(tái)系半導(dǎo)體廠的指標(biāo)要角移往中國(guó)進(jìn)行發(fā)展，但隨著過去三年中國(guó)至少有六個(gè)大型芯片制造計(jì)劃以失敗收?qǐng)觯仪耙徊ㄔ獾街袊?guó)挖角的臺(tái)灣半導(dǎo)體人才，紛紛辭職離開中國(guó)廠，則可看出中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的消長(zhǎng)變化，加上中國(guó)臺(tái)灣祭出國(guó)家安全法相關(guān)規(guī)范，使得未來中國(guó)對(duì)臺(tái)挖角難度也將有所提升。
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