國際電子商情消息，全球性芯片供應問題仍在持續(xù)發(fā)酵，繼晶圓代工之后，IC封測環(huán)節(jié)也出現(xiàn)了供應告急現(xiàn)象?！皦汉傅漠a(chǎn)能已經(jīng)排隊排到年底”，目前已有芯片廠商已經(jīng)提前兩個季度，搶先預訂2022年后段封測產(chǎn)能...

據(jù)供應鏈業(yè)者透露，近期消費電子類、車用芯片等各類半導體封測需求仍強勁，“主流的壓焊（ESM編案：即Wire-Bonding，也稱打線）產(chǎn)能已經(jīng)排到今年年底”，他還透露，目前已有芯片設計商準備與封測廠開始就明年產(chǎn)能分配進行交涉。

至于Flip-Chip（ESM編案：Flip-Chip指倒裝芯片封裝到BGA/PGA基板上）方面，該業(yè)者則稱，由于高效能運算（HPC）類芯片封測訂單以美系龍頭大廠CPU/GPU為最大宗，且成長力道最為強勁。IC載板供應順暢是否，也決定了美系龍頭大廠是否能順利生產(chǎn)出CPU芯片成品的關鍵。

IC載板缺貨的原因？

國際電子商情了解到，IC載板是在HDI板基礎上發(fā)展起來的一項技術，作為一種新的封裝載體，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點的芯片上。IC載板也被稱為封裝基板，在中高端封裝領域已取代傳統(tǒng)引線框架，作用是連接芯片與PCB母板，成為芯片封裝中不可或缺的一部分?？梢哉f，IC載板用在先進封裝里的“特殊”的PCB。其上游基材方面，主要有三種，分別是BT材料、ABF材料、MIS材料。

自去年Q3季度起，受惠于5G、AI 云端運算、大數(shù)據(jù)分析等應用帶動高效能運算(HPC)芯片需求，加上宅經(jīng)濟、遠距需求抬高市場對CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，從而帶動大尺寸的FC(Flip-Chip)-BGA基板去年一整年都處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。FC-BGA基板缺貨的根本原因在于其核心材料ABF缺貨。

里昂證券去年8月也在報告中提到，受先進封裝需求帶動，對ABF載板需求將持續(xù)上升，缺貨的狀況也將持續(xù)至 2022 年底。