ESD9X3.3ST5G ON ESD保護二極管 10.4V 3.3 V 150mW 優(yōu)勢原裝現(xiàn)貨
ESD9X3.3ST5G產(chǎn)品詳細規(guī)格
規(guī)格書 ESD9X3.3ST5G datasheet 規(guī)格書
ESD9X3.3ST5G datasheet 規(guī)格書
ESD9X3.3ST5G Series
文檔 Copper Wire 19/May/2010
Datasheet Update Max Forward Voltage 18/Jan/2008
Rohs Lead free / RoHS Compliant
產(chǎn)品更改通知 Specification Update Max Forward Voltage 18/Jan/2008
標準包裝 8，000
電壓 - 反向隔離（典型值） 3.3V
- 擊穿電壓 5V
功率（瓦特） 102W
極化 Unidirectional
安裝類型 Surface Mount
包/盒 SOD-923
供應商器件封裝 SOD-923
包裝材料 Tape & Reel (TR)
引腳數(shù) 2
安裝 Surface Mount
標準包裝 Tape & Reel
供應商封裝形式 SOD-923
歐盟RoHS指令 Compliant
最高工作溫度 150
配置 Single
方向類型 Uni-Directional
最大鉗位電壓 10.4
封裝 Tape and_Reel
最大工作電壓 3.3
電容值 80(Typ)
每個芯片的元件數(shù) 1
最低工作溫度 -55
最大泄漏電流 2.5
類型 TVS
最大ESD保護電壓 ±30@Air Gap/±30@Contact Disc/16@H...
鉛形狀 Flat
電壓 - 鉗位（最大） @ IPP 10.4V
安裝類型 Surface Mount
供應商設備封裝 SOD-923
電壓 - 擊穿（最小值） 5V
單向通道數(shù) 1
電壓 - 反向隔離（標準值） 3.3V (Max)
應用范圍 General Purpose
工作溫度 -55°C ~ 150°C
電容@頻率 80pF @ 1MHz
電源線保護 No
功率 - 峰值脈沖 102W
電流 - 峰值脈沖（ 10/1000μS ） 9.8A (8/20μs)
封裝/外殼 SOD-923
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名稱 ESD9X3.3ST5GOSCT
極性 Unidirectional
鉗位電壓 10.4 V
產(chǎn)品種類 TVS Diodes - Transient Voltage Suppressors
外形尺寸 0.6 mm W x 0.8 mm L
工廠包裝數(shù)量 8000
系列 ESD9X3.3ST5G
端接類型 SMD/SMT
通道 1 Channel
工作電壓 3.3 V
電容 80 pF
擊穿電壓 5 V
最低工作溫度 - 55 C
封裝/外殼 SOD-923
峰值浪涌電流 9.8 A
最高工作溫度 + 150 C
RoHS RoHS Compliant
漏電流（最大） 2.5uA
工作溫度范圍 -55C to 150C
包裝類型 SOD-923
元件數(shù) 1
工作溫度分類 Military
反向擊穿電壓 5 V
峰值脈沖電流 9.8 A
反向斷態(tài)電壓 3.3 V
測試電流（It ） 1 mA
弧度硬化 No
安裝風格 Surface Mount
工作溫度最高攝氏度。 150C
工作溫度敏度。 -55C
產(chǎn)品長度（mm ） 0.8 mm
產(chǎn)品厚度（毫米） 0.6 mm
產(chǎn)品高度（mm ） 0.39 mm
電容值 80pF
抑制器類型 TVS
鉗位電壓（最大） 10.4V
工作電壓（最大值） 3.3V
泄漏電流 2.5uA
工作電壓 3.3V
associated SP1003-01DTG
鑫銳電子（香港）有限公司，18年元器件專業(yè)分銷商 (授權(quán)與非授權(quán)品牌) ，一站式終端廠家配套：(質(zhì)量保證 誠信經(jīng)營)是公司的承諾，為客戶提供品牌原裝半導體，電子元器件終端配套市場，專注ESD/TVS靜電保護二極管、LDO低功耗穩(wěn)壓管、MOS管、電池充電和管理電源、LED、光電耦合器、電阻電容、PCB解決方案領域（無線藍牙解決方案、藍牙運動版解決方案一站式、音箱、無線移動電源）。
主營產(chǎn)品:ESD靜電二極管、TVS二極管、電池充電和管理電源、MOS管、LDO低功耗穩(wěn)壓管。
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據(jù)日經(jīng)新聞亞洲評論報導，該消息人士表示，長鑫還無法完全消除威脅，其生產(chǎn)中依然會使用到美國的半導體設備(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys)，但重新設計能夠降低威脅，避免觸及美國的知識產(chǎn)權(quán)。
長鑫存儲董事長兼CEO朱一明去年10月還曾前往歐洲，與歐洲最大的半導體設備供應商ASML商談合作，并訪問了比利時的IMEC，這是一家專注于納米電子和數(shù)字技術(shù)的開創(chuàng)性研究機構(gòu)。由此可見，長鑫正在尋求美國以外的供應商的支持。
據(jù)了解，長鑫在合肥投資80億美元建造了一家晶圓廠，預計將于今年年底前投產(chǎn)。其中一位消息人士指出，長鑫最初每月將生產(chǎn)約10，000片晶圓，雖然需要經(jīng)歷某種學習曲線，但長鑫計劃在今年年底之前獲得一些產(chǎn)出。
不過，根據(jù)長鑫去年透露DRAM項目5年規(guī)劃，該公司計劃在2018年底量產(chǎn)8Gb DDR4工程樣品;2019年3季度量產(chǎn)8Gb LPDDR4;2019年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月;2020年開始規(guī)劃二廠建設;2021年完成17納米技術(shù)研發(fā)。
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