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IGCM15F60HA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
IGCM15F60HA |
| 參數(shù)屬性 | IGCM15F60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.02804 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon |
| 中文名稱 | 英飛凌 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-9-4 16:36:00 |
| 人工找貨 | IGCM15F60HA價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
IGCM15F60HA規(guī)格書詳情
IGCM15F60HA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM15F60HA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
IGCM15F60HAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飛凌 |
2023+ |
MODULE |
8635 |
全新原裝正品,優(yōu)勢價(jià)格 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
25+ |
模塊 |
1100 |
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
1950+ |
IGBT |
980 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十! |
詢價(jià) | ||
LS |
23+ |
MODULE |
10000 |
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價(jià)格優(yōu)勢、品種 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢價(jià) | ||
INF |
23+ |
主營模塊 |
12800 |
##公司主營品牌長期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù) |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價(jià) | ||
INFINEO |
21+ |
IGBT |
10000 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
詢價(jià) | ||
INF |
模塊 |
1520 |
全新原裝正品 數(shù)量多可訂貨 一級代理優(yōu)勢 |
詢價(jià) | |||
INFINEON |
23+ |
DIP |
20000 |
詢價(jià) |
