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IGCM06G60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IGCM06G60GA |
| 參數(shù)屬性 | IGCM06G60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為卷帶（TR）；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.13038 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
16 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | INFINEON |
| 中文名稱 | 英飛凌 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-22 19:55:00 |
| 人工找貨 | IGCM06G60GA價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
IGCM06G60GA規(guī)格書(shū)詳情
IGCM06G60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM06G60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
IGCM06G60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
卷帶（TR）
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
12700 |
買(mǎi)原裝認(rèn)準(zhǔn)中賽美 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
DIP 36x21 |
15500 |
英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
22+ |
NA |
500000 |
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂 |
詢價(jià) | ||
LS |
20+ |
PG-MDIP-24-1 |
67500 |
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原裝,質(zhì)量保證 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
24+ |
DIP-24 |
25000 |
原裝正品,假一賠十! |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
Tray |
500 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
2021+ |
DIP-24 |
9600 |
原裝現(xiàn)貨，歡迎詢價(jià) |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
23+ |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
INFINEON |
23+ |
7000 |
詢價(jià) |
