HMC959數(shù)據(jù)手冊RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF

廠商型號 |
HMC959 |
參數(shù)屬性 | HMC959 封裝/外殼為16-LFCQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC DIVIDE-BY-4 26GHZ 16SMD |
功能描述 | 除以 4 |
封裝外殼 | 16-LFCQFN 裸露焊盤 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名稱 | 亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-8-11 14:16:00 |
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描述 Description
HMC959LC3是一款帶復(fù)位功能的4分頻器件,設(shè)計(jì)支持高達(dá)26 GHz的時(shí)鐘頻率。 正常工作時(shí),在復(fù)位引腳未置位的情況下,輸出在時(shí)鐘正沿上從之前的狀態(tài)開始切換。 這樣便可實(shí)現(xiàn)4分頻時(shí)鐘輸入。 置位復(fù)位引腳可迫使Q輸出低電平,無論時(shí)鐘沿狀態(tài)如何(異步復(fù)位置位)。 反轉(zhuǎn)時(shí)鐘輸入便可實(shí)現(xiàn)負(fù)沿觸發(fā)應(yīng)用。 HMC959LC3還集成一個(gè)輸出電平控制引腳VR,可用于損耗補(bǔ)償或信號電平優(yōu)化。
HMC959LC3的所有輸入信號均以50 Ω端接至片上接地,可采用交流或直流耦合。 輸出可直接連接50 Ω端接系統(tǒng),如果采用50 Ω端接至非接地直流電壓,則可以使用隔直電容。 HMC959LC3采用-3.3 V DC單電源供電,提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的3x3 mm SMT陶瓷封裝。
應(yīng)用
高速分頻器(高達(dá)26 GHz) 寬帶測試和測量 時(shí)鐘合成 鎖相環(huán)
特性 Features
? 差分與單端工作
? 快速上升和下降時(shí)間: 19 ps
? 低功耗: 281 mW(典型值)
? 可編程差分輸出電壓擺幅:
800 - 1800 mVp-p
簡介
HMC959屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由制造生產(chǎn)的HMC959RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨(dú)特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計(jì)數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號:
HMC959LC3TR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝:
托盤
- 功能:
除以 4
- 頻率:
0Hz ~ 26GHz
- 射頻類型:
通用
- 輔助屬性:
帶復(fù)位
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
16-LFCQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
16-CSMT(3x3)
- 描述:
IC DIVIDE-BY-4 26GHZ 16SMD
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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ADI(亞德諾) |
24+ |
QFN16(3x3) |
1546 |
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ADI/亞德諾 |
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QFN-16 |
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詢價(jià) |