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HMC955數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF

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廠商型號

HMC955

參數(shù)屬性

HMC955 封裝/外殼為24-TFCQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途;HMC955應(yīng)用范圍:電信;產(chǎn)品描述:IC DEMUX 1 X 1:2 24CQFN

功能描述

具有可編程輸出電壓的32 Gbps、1:2解復(fù)用器
IC DEMUX 1 X 1:2 24CQFN

封裝外殼

24-TFCQFN 裸露焊盤

制造商

ADI Analog Devices

中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-11 19:00:00

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HMC955規(guī)格書詳情

描述 Description

HMC955LC4B是一款1:2解復(fù)用器,支持高達(dá)32 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。該解復(fù)用器使用半速率時鐘的上升沿和下降沿對01-02序列中的數(shù)據(jù)進(jìn)行采樣,并在上升沿上將數(shù)據(jù)鎖存到差分輸出。該解復(fù)用器還具有高速時鐘同步反相輸入,允許對數(shù)據(jù)進(jìn)行加擾。HMC955LC4B還具有輸出電平控制引腳VR,可用于損耗補(bǔ)償或信號電平優(yōu)化。

HMC955LC4B的所有差分輸入都是CML,50 ?電阻片上端接到正電源GND,并支持直流或交流耦合。差分CML輸出通過源端接到50 ?電阻,也支持直流或交流耦合。輸出可直接連到50 ?地端接系統(tǒng)或帶CML邏輯輸入的驅(qū)動器件。HMC955LC4B采用-3.3 V單電源供電,采用符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)的4 x 4 mm SMT陶瓷封裝。

特性 Features

? 支持最高32 Gbps的數(shù)據(jù)速率

? 660 mW功耗

? 提供-3.3 V或+3.3 V電源

應(yīng)用 Application

? SONET OC-192
? 寬帶測試和測量設(shè)備
? FPGA接口電路
? 16 G和32 G光纖通道
? 100千兆以太網(wǎng)
? ADC編碼器

簡介

HMC955屬于集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途。由制造生產(chǎn)的HMC955模擬開關(guān) - 特殊用途特殊用途模擬開關(guān)通過固態(tài)設(shè)備路由模擬信號。該系列產(chǎn)品的與眾不同之處在于,這些模擬開關(guān)針對特定的應(yīng)用,因此具有通用模擬開關(guān)通常所沒有的獨(dú)特功能。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    HMC955LC4BTR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開關(guān) - 特殊用途

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    電信

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    2:1

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    3V ~ 3.6V

  • 特性:

    可編程輸出

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TFCQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-CSMT(4x4)

  • 描述:

    IC DEMUX 1 X 1

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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