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首頁(yè)>HMC363>規(guī)格書(shū)詳情

HMC363RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC363
廠商型號(hào)

HMC363

參數(shù)屬性

HMC363 封裝/外殼為模具;包裝為帶;類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

功能描述

GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz

封裝外殼

模具

文件大小

201.76 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

HITTITE

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-21 22:54:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC363

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

  • 功能:

    除以 8

  • 頻率:

    0Hz ~ 12GHz

  • 射頻類(lèi)型:

    VSAT

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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