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首頁(yè)>HMC361S8G>規(guī)格書(shū)詳情

HMC361S8GRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC361S8G
廠商型號(hào)

HMC361S8G

參數(shù)屬性

HMC361S8G 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC

功能描述

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10.0 GHz

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)

文件大小

358.3 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

HITTITE

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-2 20:59:00

人工找貨

HMC361S8G價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC361S8GTR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    除以 2

  • 頻率:

    0Hz ~ 10GHz

  • 射頻類型:

    VSAT

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ADI/亞德諾
22+
66900
原封裝
詢價(jià)
HITTITE
22+
SOP-8
100000
代理渠道/只做原裝/可含稅
詢價(jià)
HITTITE
25+
NA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
ADI/亞德諾
21+
NA
7200
只做原裝支持終端
詢價(jià)
HITTITE
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價(jià)
AD
19+
SOP
2655
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
HMC
23+
SOP8
65480
詢價(jià)
2017+
SMD
1585
只做原裝正品假一賠十!
詢價(jià)
ADI/LINEAR
24+
SOP
58209
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價(jià)
Hittite Microwave
24+
N/A
7808
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道。可簽保供合同
詢價(jià)