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FSBB30CH60C分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
FSBB30CH60C |
| 參數(shù)屬性 | FSBB30CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP |
| 功能描述 | Smart Power Module |
| 封裝外殼 | 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm） |
| 文件大小 |
523.179 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
17 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Fairchild Fairchild Semiconductor |
| 中文名稱 | 仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-9-21 11:06:00 |
| 人工找貨 | FSBB30CH60C價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
FSBB30CH60C
- 制造商：
onsemi
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
Motion SPM? 3
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
N/A |
56000 |
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詢價(jià) |
