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FSBB15CH60BT數(shù)據(jù)手冊分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF

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廠商型號

FSBB15CH60BT

參數(shù)屬性

FSBB15CH60BT 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC

功能描述

MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC

封裝外殼

27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名稱

安森美半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-13 9:31:00

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FSBB15CH60BT規(guī)格書詳情

簡介

FSBB15CH60BT屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由制造生產(chǎn)的FSBB15CH60BT功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 制造商編號

    :FSBB15CH60BT

  • 生產(chǎn)廠家

    :ONSEMI

  • 配置

    :3 相

  • 電流

    :15A

  • 電壓

    :600V

  • 電壓 - 隔離

    :2500Vrms

  • 封裝/外殼

    :27-PowerDIP 模塊(1.205\,30.60mm)

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
FAIRCHILD/仙童
22+
27-PowerDIP
12000
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百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
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