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FSBB15CH60數(shù)據(jù)手冊(cè)分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF
| 廠商型號(hào) |
FSBB15CH60 |
| 參數(shù)屬性 | FSBB15CH60 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：SMART POWER MODULE 15A SPM27-CA |
| 功能描述 | 智能功率模塊，600V，15A |
| 封裝外殼 | 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm） |
| 制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
| 中文名稱 | 安森美半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體公司 |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-13 16:27:00 |
| 人工找貨 | FSBB15CH60價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
FSBB15CH60規(guī)格書詳情
描述 Description
FSBB15CH60 是安森美半導(dǎo)體開發(fā)的 Motion SPM? 3 系列，用于為空調(diào)和洗衣機(jī)等小功率應(yīng)用中的交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供非常緊湊且高性能的逆變器。它結(jié)合了優(yōu)化的電路保護(hù)，以及與低損耗 IGBT 匹配的驅(qū)動(dòng)。系統(tǒng)可靠性通過集成的欠壓鎖定和過電流保護(hù)進(jìn)一步增強(qiáng)。該高速內(nèi)置 HVIC 提供了無光耦合器的單電源 IGBT 門極驅(qū)動(dòng)功能，進(jìn)一步縮小了逆變器系統(tǒng)的總體尺寸。由于有三個(gè)單獨(dú)的負(fù)直流端子，逆變器的每個(gè)相腳電流都可進(jìn)行監(jiān)控。
特性 Features
?通過UL第E209204號(hào)認(rèn)證（SPM27-EA封裝）
?使用DBC實(shí)現(xiàn)非常低的熱電阻
?600V-30A三相IGBT逆變橋（包含用于柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)的控制IC）
?三個(gè)獨(dú)立負(fù)直流鏈路端子，可實(shí)現(xiàn)逆變器電流感測(cè)應(yīng)用
?內(nèi)置HVIC可實(shí)現(xiàn)單接地電源供電
?隔離額定值為2500Vrms/min。
應(yīng)用 Application
? 運(yùn)動(dòng)控制-家用設(shè)備/工業(yè)電機(jī)
簡(jiǎn)介
FSBB15CH60屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由制造生產(chǎn)的FSBB15CH60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
FSBB15CH60
- 制造商：
onsemi
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
Motion SPM? 3
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
- 描述：
SMART POWER MODULE 15A SPM27-CA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD/仙童 |
1926+ |
MODULE |
585 |
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FAIRCHILD |
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19 |
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ONSEMI |
2020 |
NA |
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MODULE |
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