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FP7G75US60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

PDF無(wú)圖
廠(chǎng)商型號(hào)

FP7G75US60

參數(shù)屬性

FP7G75US60 封裝/外殼為EPM7;包裝為盒;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

功能描述

Transfer Molded Type IGBT Module

封裝外殼

EPM7

文件大小

823.85 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商

Fairchild Fairchild Semiconductor

中文名稱(chēng)

仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-9-21 16:10:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FP7G75US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    Power-SPM?

  • 包裝:

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

    無(wú)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安裝類(lèi)型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    EPM7

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
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onsemi
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷(xiāo)
詢(xún)價(jià)