FF500分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
FF500 |
| 參數(shù)屬性 | FF500 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 1700V 500A |
| 功能描述 | Circuit Protection Solutions Low Voltage Fuse Links Catalogue |
| 封裝外殼 | 模塊 |
| 文件大小 |
4.91849 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
55 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | COOPER |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-25 14:32:00 |
| 人工找貨 | FF500價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
FF500R17KE4BOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 系列：
C
- 包裝：
托盤
- IGBT 類型：
溝槽型場(chǎng)截止
- 配置：
半橋逆變器
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
2.3V @ 15V，500A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無
- 工作溫度：
-40°C ~ 150°C
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
IGBT MODULE 1700V 500A
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
EUPEC |
23+ |
500A2500 |
450 |
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詢價(jià) | ||
SONY |
2016+ |
QFP |
6523 |
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詢價(jià) | ||
Infineon |
專業(yè)模塊 |
MODULE |
8513 |
模塊原裝主營(yíng)-可開原型號(hào)增稅票 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
- |
10000 |
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SONY |
23+ |
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24+ |
TSSOP |
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Infineon |
20+ |
MODULE |
285 |
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詢價(jià) | ||
Infineon |
24 |
只做正品 |
詢價(jià) | ||||
2023+ |
19000 |
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||||
2023+ |
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進(jìn)口原裝,現(xiàn)貨熱賣 |
詢價(jià) |
