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EP3C55F780I7集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
EP3C55F780I7 |
| 參數(shù)屬性 | EP3C55F780I7 封裝/外殼為780-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
| 功能描述 | This section provides a complete overview of all features relating to the Cyclone III device family |
| 封裝外殼 | 780-BGA |
| 文件大小 |
7.30201 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
274 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | ALTERA |
| 中文名稱 | 阿爾特 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-6 19:00:00 |
| 人工找貨 | EP3C55F780I7價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
EP3C55F780I7
- 制造商：
Intel
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 系列：
Cyclone? III
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.15V ~ 1.25V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封裝/外殼：
780-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
780-FBGA（29x29）
- 描述：
IC FPGA 377 I/O 780FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ALTERA |
24+ |
780FBGA |
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