EP3C55集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
EP3C55 |
| 參數(shù)屬性 | EP3C55 封裝/外殼為484-BGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 327 I/O 484FBGA |
| 功能描述 | Cyclone III low-cost FPGAs |
| 封裝外殼 | 484-BGA |
| 文件大小 |
442.23 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
8 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Altera Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ALTERA【阿爾特】 |
| 中文名稱 | 阿爾特拉公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) | ALTERA |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-3 22:58:00 |
| 人工找貨 | EP3C55價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
EP3C55F484C6N
- 制造商：
Intel
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 系列：
Cyclone? III
- 包裝：
托盤(pán)
- 電壓 - 供電：
1.15V ~ 1.25V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
484-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
484-FBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 327 I/O 484FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ALTERA |
2016+ |
BGA |
2500 |
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22+ |
BGA |
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BGA |
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詢價(jià) |
