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首頁>DS25BR150>規(guī)格書詳情

DS25BR150集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR150
廠商型號

DS25BR150
參數(shù)屬性

DS25BR150 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器；DS25BR150應用范圍：LVDS；產(chǎn)品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer
封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

791.12 Kbytes
頁面數(shù)量

15 頁
生產(chǎn)廠商

TI1
中文名稱

德州儀器
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-8-7 14:01:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DS25BR150TSD/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    緩沖器，轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應用：

    LVDS

  • 輸入：

    CML，LVDS，LVPECL

  • 輸出：

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率（最大值）：

    3.125Gbps

  • 通道數(shù)：

    1

  • 延遲時間：

    350ps

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電：

    27mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    8-WSON（3x3）

  • 描述：

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NSC
23+
8-LLP
9823
詢價
TI
24+
WSON8
12000
現(xiàn)貨
 詢價
TI/德州儀器
23+
8-WSON
3753
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢
 詢價
TI
22+
8WSON
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價
TI
22+
8-WSON
5000
全新原裝,力挺實單
 詢價
TI
24+
WSON|8
70230
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價
TI/德州儀器
24+
qfn
108
只供應原裝正品 歡迎詢價
 詢價
TI
2405+
原廠封裝
12500
15年芯片行業(yè)經(jīng)驗/只供原裝正品:0755-83267371鄒小姐
 詢價
TI(德州儀器)
24+
NA/
8735
原廠直銷,現(xiàn)貨供應,賬期支持!
 詢價
TI(德州儀器)
24+
NA/
7350
現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!!
 詢價

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