DRA829V集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

廠商型號(hào) |
DRA829V |
參數(shù)屬性 | DRA829V 封裝/外殼為827-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX |
功能描述 | DRA829V Jacinto??Automotive Processors Silicon Revision 1.0 |
封裝外殼 | 827-BFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
3.35535 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
309 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | TI |
中文名稱(chēng) | 德州儀器 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-9-6 23:00:00 |
人工找貨 | DRA829V價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
DRA829VMTGBALFRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)
- 包裝:
托盤(pán)
- 架構(gòu):
DSP,MCU,MPU
- 核心處理器:
ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x
- RAM 大?。?/span>
1.5MB
- 外設(shè):
DMA,PWM,WDT
- 連接能力:
I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
- 速度:
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封裝/外殼:
827-BFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
827-FCBGA(24x24)
- 描述:
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
FCBGA827 |
7350 |
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