DRA829J集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
DRA829J |
參數屬性 | DRA829J 封裝/外殼為827-BFBGA,FCBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產品描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX |
功能描述 | DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1 |
封裝外殼 | 827-BFBGA,FCBGA |
文件大小 |
7.09755 Mbytes |
頁面數量 |
319 頁 |
生產廠商 | TI |
中文名稱 | 德州儀器 |
網址 | |
數據手冊 | |
更新時間 | 2025-9-6 23:01:00 |
人工找貨 | DRA829J價格和庫存,歡迎聯系客服免費人工找貨 |
產品屬性
- 產品編號:
DRA829JMTGBALFRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)
- 包裝:
托盤
- 架構:
DSP,MCU,MPU
- 核心處理器:
ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x
- RAM 大?。?/span>
1.5MB
- 外設:
DMA,PWM,WDT
- 連接能力:
I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
- 速度:
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
- 工作溫度:
-40°C ~ 105°C(TJ)
- 封裝/外殼:
827-BFBGA,FCBGA
- 供應商器件封裝:
827-FCBGA(24x24)
- 描述:
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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詢價 | ||
TI(德州儀器) |
24+ |
FCBGA827 |
7350 |
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詢價 | ||
TI(德州儀器) |
2024+ |
FCBGA-827 |
500000 |
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詢價 | ||
TI |
24+ |
FCBGA|827 |
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TI/德州儀器 |
25+ |
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詢價 | ||
TI/德州儀器 |
25+ |
原廠封裝 |
10280 |
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TI德州儀器 |
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TI/德州儀器 |
25+ |
原廠封裝 |
10280 |
詢價 | |||
24+ |
N/A |
58000 |
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詢價 | |||
====無==== |
24+ |
NA |
10000 |
詢價 |
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