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DF1E-10P-2.5DS_HiroseElectricCoLtd_CONN HEADER 10POS 2.5MM R/A TIN一線半導(dǎo)體

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號：

    DF1E-10P-2.5DS

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HiroseElectricCoLtd

  • 庫存數(shù)量：

    1

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-9-22 14:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：DF1E-10P-2.5DS品牌：HiroseElectricCoLtd

  • 芯片型號：

    DF1E-10P-2.5DS

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    16 頁

  • 文件大小：

    308.43 kb

  • 資料說明：

    2.5mm Pitch Connector for Full Lock and Discrete Wire Connection

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 制造商編號

    ：DF1E-10P-2.5DS

  • 生產(chǎn)廠家

    ：廣瀨

  • 線束品

    ：無

  • 安全規(guī)格

    ：C-UL/CSA

  • PIN數(shù)

    ：10

  • (嵌合部分)列數(shù)

    ：1

  • 安裝間距

    ：2.5 mm

  • 開口間距

    ：2.5 mm

  • 連接器長度(間距方向)

    ：27.5 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    ：13.8 mm

  • 連接器高度

    ：8.0 mm

  • 安裝方法

    ：DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計(jì)

    ：板上

  • 基板固定的方法

    ：焊接

  • 推薦底板厚度

    ：1.6 ｍｍ Max.

  • 開口方向

    ：直角

  • 插拔次數(shù)

    ：50

  • 接觸部電鍍

    ：金

  • 電鍍厚度

    ：0.2 μm

  • 外殼顏色

    ：米色

  • (Max.)使用溫度范圍

    ：85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    ：-35 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    云S/廖S

  • 手機(jī)：

    19168775913

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83789203/18165726413

  • 傳真：

    0755-88608801

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號華強(qiáng)花園C座7A

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