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首頁>DF11-12DP-2DSA(01)>芯片詳情

DF11-12DP-2DSA(01)_HIROSE/廣瀨_集管和線殼 2MM V PCB HEADER 12P DR THRU-HOLE GLD萬三科技

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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1+
  • 廠家型號(hào)：

    DF11-12DP-2DSA(01)

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Hirose(廣瀨電機(jī))

  • 庫存數(shù)量：

    500000

  • 產(chǎn)品封裝：

    封裝

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    25+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-9-23 15:01:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：DF11-12DP-2DSA(01)品牌：Hirose(廣瀨電機(jī))

源自原廠成本,高價(jià)回收工廠呆滯

  • 芯片型號(hào)：

    DF11-12DP-2DSA(01)

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 資料說明：

    集管和線殼 2MM V PCB HEADER 12P DR THRU-HOLE GLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 制造商編號(hào)

    ：DF11-12DP-2DSA(01)

  • 生產(chǎn)廠家

    ：廣瀨

  • 線束品

    ：無

  • 安全規(guī)格

    ：C-UL/CSA

  • PIN數(shù)

    ：12

  • (嵌合部分)列數(shù)

    ：2

  • 安裝間距

    ：2.0 mm

  • 開口間距

    ：2.0 mm

  • 連接器長度(間距方向)

    ：14.0 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    ：5.0 mm

  • 連接器高度

    ：6.6 mm

  • 安裝方法

    ：DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計(jì)

    ：板上

  • 交錯(cuò)引線

    ：無

  • 推薦底板厚度

    ：1.6 ｍｍ Max.

  • 開口方向

    ：筆直

  • 插拔次數(shù)

    ：50

  • 接觸部電鍍

    ：金

  • 電鍍厚度

    ：0.2 μm

  • 外殼顏色

    ：黑色

  • (Max.)使用溫度范圍

    ：85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    ：-40 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機(jī)：

    13530233832

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)布龍路1010號(hào)智慧谷創(chuàng)新園609

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