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首頁(yè)>DF11-10DP-2DSA(08)>詳情

DF11-10DP-2DSA(08)價(jià)格HRS-HIROSEELECTRIC金慶電子

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

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  • 廠家型號(hào)：

    DF11-10DP-2DSA(08)

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HRS-HIROSEELECTRIC

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    105

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    新

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-9-22 16:09:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：DF11-10DP-2DSA(08)品牌：HRS-HIROSEELECTRIC

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號(hào)：

    DF11-10DP-2DSA(08)

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 制造商編號(hào)

    ：DF11-10DP-2DSA(08)

  • 生產(chǎn)廠家

    ：廣瀨

  • 線束品

    ：無(wú)

  • 安全規(guī)格

    ：C-UL/CSA

  • PIN數(shù)

    ：10

  • (嵌合部分)列數(shù)

    ：2

  • 安裝間距

    ：2.0 mm

  • 開(kāi)口間距

    ：2.0 mm

  • 連接器長(zhǎng)度(間距方向)

    ：12.0 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    ：5.0 mm

  • 連接器高度

    ：6.6 mm

  • 安裝方法

    ：DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計(jì)

    ：板上

  • 交錯(cuò)引線

    ：無(wú)

  • 推薦底板厚度

    ：1.6 ｍｍ Max.

  • 開(kāi)口方向

    ：筆直

  • 插拔次數(shù)

    ：30

  • 接觸部電鍍

    ：錫

  • 電鍍厚度

    ：1.0 μm

  • 外殼顏色

    ：黑色

  • (Max.)使用溫度范圍

    ：85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    ：-40 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機(jī)：

    13701726215

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號(hào)綜合業(yè)務(wù)樓1層1055室

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