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CYW15G0403DXB-BGI集成電路(IC)的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CYW15G0403DXB-BGI
廠(chǎng)商型號(hào)

CYW15G0403DXB-BGI

參數(shù)屬性

CYW15G0403DXB-BGI 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Independent Clock Quad HOTLink II??Transceiver

封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤(pán)

文件大小

1.14777 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

45 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商

CYPRESS CypressSemiconductor

中文名稱(chēng)

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-8-10 11:01:00

人工找貨

CYW15G0403DXB-BGI價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CYW15G0403DXB-BGI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 系列:

    HOTlink II?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
23+
BGA
12800
公司只有原裝 歡迎來(lái)電咨詢(xún)。
詢(xún)價(jià)
Cypress
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CYPRESS/賽普拉斯
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23+
BGA
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CYPRESS
24+
SOP-8
1819
詢(xún)價(jià)
Cypress
25+
電聯(lián)咨詢(xún)
7800
公司現(xiàn)貨,提供拆樣技術(shù)支持
詢(xún)價(jià)
Cypress
22+
8SOIC
9000
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
24+
TSBU
55623
只做全新原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
CYPRESS(賽普拉斯)
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