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CYW15G0401DXB-BGC集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYW15G0401DXB-BGC
廠商型號

CYW15G0401DXB-BGC

參數(shù)屬性

CYW15G0401DXB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Quad HOTLink II??Transceiver

封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤

文件大小

571.03 Kbytes

頁面數(shù)量

53

生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor

中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-10 15:14:00

人工找貨

CYW15G0401DXB-BGC價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CYW15G0401DXB-BGC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 系列:

    HOTlink II?

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    收發(fā)器

  • 接口:

    LVTTL

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    830mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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