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CY7C1370D-200BZC

18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1370D-200BZC

18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL??Architecture

CypressCypressSemiconductor

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18-Mbit (512 K x 36/1 M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture

CypressCypressSemiconductor

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18-Mbit (512 K ? 36/1 M ? 18) Pipelined SRAM with NoBL??Architecture

CypressCypressSemiconductor

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CY7C1370D-200BZC

Package:165-LBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

ETC

ETC

CY7C1370D-200BZI

18-Mbit(512Kx36/1Mx18)PipelinedSRAMwithNoBL??Architecture

CypressCypressSemiconductor

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18-Mbit(512KX36/1MX18)PipelinedSRAMwithNoBLArchitecture

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18-Mbit(512K?36/1M?18)PipelinedSRAMwithNoBL??Architecture

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CY7C1370D-200BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    NoBL?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,SDR

  • 存儲容量:

    18Mb(512K x 36)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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