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CY7C1370D-200BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1370D-200BZC
廠商型號(hào)

CY7C1370D-200BZC
參數(shù)屬性

CY7C1370D-200BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

18-Mbit (512 K x 36/1 M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

1.12214 Mbytes
頁面數(shù)量

33 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

CYPRESS【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
CYPRESS
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-4 10:50:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1370D-200BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    NoBL?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Cypress
23+
165-FBGA(13x15)
1389
專業(yè)分銷產(chǎn)品!原裝正品!價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA(13x15)
7535
正品原裝貨價(jià)格低
 詢價(jià)
CYPRESS
23+
FBGA165
8560
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)熱賣!
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
FBGA165
5000
全現(xiàn)原裝公司現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Cypress(賽普拉斯)
2511
N/A
6000
電子元器件采購降本 30%!盈慧通原廠直采,砍掉中間差價(jià)
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
FBGA165
23000
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價(jià)
Cypress(賽普拉斯)
24+
N/A
9860
原裝正品現(xiàn)貨支持實(shí)單
 詢價(jià)
CYPRESS
2138+
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
8960
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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