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CY7C1312CV18-250BZC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

廠(chǎng)商型號(hào) |
CY7C1312CV18-250BZC |
參數(shù)屬性 | CY7C1312CV18-250BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA |
功能描述 | 18-Mbit QDR-II??SRAM 2-Word Burst Architecture |
封裝外殼 | 165-LBGA |
文件大小 |
1.08738 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
26 頁(yè) |
生產(chǎn)廠(chǎng)商 | CYPRESS CypressSemiconductor |
中文名稱(chēng) | 賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-7 18:12:00 |
人工找貨 | CY7C1312CV18-250BZC價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
CY7C1312CV18-250BZC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲(chǔ)器類(lèi)型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,QDR II
- 存儲(chǔ)容量:
18Mb(1M x 18)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
165-FBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS |
10+ |
FBGA165 |
20 |
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢(xún)價(jià) | ||
CYPRESS |
2138+ |
原廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
8960 |
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
Cypress(賽普拉斯) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢(xún)價(jià) | ||
Cypress Semiconductor Corp |
21+ |
256-BGA |
5280 |
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢(xún)價(jià) | ||
CYPRESS |
22+ |
BGA |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) | ||
CYPRESS |
24+ |
FBGA |
85 |
詢(xún)價(jià) | |||
CYPRESS/賽普拉斯 |
2023+ |
FBGA165 |
6893 |
十五年行業(yè)誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),專(zhuān)注全新正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
Cypress |
165-FBGA |
350 |
Cypress一級(jí)分銷(xiāo),原裝原盒原包裝! |
詢(xún)價(jià) | |||
Cypress |
25+ |
電聯(lián)咨詢(xún) |
7800 |
公司現(xiàn)貨,提供拆樣技術(shù)支持 |
詢(xún)價(jià) | ||
Infineon Technologies |
23+/24+ |
165-LBGA |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢(xún)價(jià) |