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CY7C1312BV18-200BZC集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
CY7C1312BV18-200BZC |
參數(shù)屬性 | CY7C1312BV18-200BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA |
功能描述 | 18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture |
封裝外殼 | 165-LBGA |
文件大小 |
1.0734 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
28 頁 |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡稱 |
CYPRESS【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-2 23:00:00 |
人工找貨 | CY7C1312BV18-200BZC價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
CY7C1312BV18-200BZC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲器類型:
易失
- 存儲器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,QDR II
- 存儲容量:
18Mb(1M x 18)
- 存儲器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
165-FBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(賽普拉斯) |
24+ |
LBGA165 |
7350 |
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詢價 | ||
CYPRESS |
24+ |
165FBGA |
4568 |
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詢價 | ||
CYPRESS |
2016+ |
BGA |
6528 |
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詢價 | ||
CYPRESS |
22+ |
BGA |
8000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
Cypress |
24+ |
BGA165 |
142 |
詢價 | |||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
BGA |
45447 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
CYPRESS |
BGA |
264 |
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實單可談 |
詢價 | |||
CYPRESS/賽普拉斯 |
23+ |
BGA165 |
3628 |
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
Infineon Technologies |
23+/24+ |
165-LBGA |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價 | ||
CYP |
23+ |
SOP8 |
3000 |
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詢價 |