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CY7C1312BV18-167BZC集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
CY7C1312BV18-167BZC |
| 參數(shù)屬性 | CY7C1312BV18-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA |
| 功能描述 | 18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture |
| 封裝外殼 | 165-LBGA |
| 文件大小 |
1.0734 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
28 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
CYPRESS【賽普拉斯】 |
| 中文名稱 | 賽普拉斯半導體公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-4 17:56:00 |
| 人工找貨 | CY7C1312BV18-167BZC價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
CY7C1312BV18-167BZC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 包裝：
卷帶（TR）
- 存儲器類型：
易失
- 存儲器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 同步，QDR II
- 存儲容量：
18Mb（1M x 18）
- 存儲器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
165-LBGA
- 供應商器件封裝：
165-FBGA（13x15）
- 描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS |
2015+ |
SOP/QFP/PLCC |
19889 |
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詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
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