CP326X中文資料CENTRAL數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP326X規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Die Size 33.5 x 25.6 MILS
Die Thickness 5.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS
Source Bonding Pad Area 20 x 12 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 35,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價 | ||||
恩XP |
13+ |
QFP |
74 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
HIT |
24+ |
SOJ |
86 |
詢價 | |||
cvilux |
2008 |
6000 |
公司優(yōu)勢庫存 熱賣中! |
詢價 | |||
PH |
23+ |
DIP-20 |
5000 |
原裝正品,假一罰十 |
詢價 | ||
恩XP |
1650+ |
? |
8450 |
只做原裝進(jìn)口,假一罰十 |
詢價 | ||
恩XP |
23+ |
N/A |
6000 |
公司只做原裝，可來電咨詢 |
詢價 | ||
恩XP |
24+ |
N/A |
6000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價 | ||
Central Semi |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷 |
詢價 | ||
恩XP |
24+ |
N/A |
16000 |
原裝正品現(xiàn)貨支持實單 |
詢價 |
