CP324X中文資料CENTRAL數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP324X規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 21.6 x 21.6 MILS
Die Thickness 5.9 MILS
Gate Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Source Bonding Pad Area 5.9 x 13.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
恩XP |
22+ |
HVQFN32 |
8000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
HIT |
24+ |
SOJ |
86 |
詢價 | |||
恩XP |
1706+ |
? |
8450 |
只做原裝進(jìn)口,假一罰十 |
詢價 | ||
恩XP |
23+ |
N/A |
6000 |
公司只做原裝，可來電咨詢 |
詢價 | ||
恩XP |
24+ |
N/A |
6000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價 | ||
恩XP |
24+ |
N/A |
16000 |
原裝正品現(xiàn)貨支持實單 |
詢價 | ||
恩XP |
24+ |
QFP |
5000 |
NXP一級代理商原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
恩XP |
21+ |
6000 |
只做原裝正品,賣元器件不賺錢交個朋友 |
詢價 | |||
恩XP |
2020+ |
QFP |
65485 |
百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可 |
詢價 | ||
恩XP |
1747+ |
QFP100 |
5 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 |
