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BSM75GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
BSM75GB170DN2 |
| 參數(shù)屬性 | BSM75GB170DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1700V 110A 625W |
| 功能描述 | IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | 模塊 |
| 文件大小 |
313.13 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
10 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | eupec GmbH |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
EUPEC |
| 中文名稱 | eupec GmbH官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-4 8:31:00 |
| 人工找貨 | BSM75GB170DN2價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
BSM75GB170DN2規(guī)格書詳情
? Half-bridge
? Including fast free-wheeling diodes
? Package with insulated metal base plate
? RG on,min = 22 Ohm
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BSM75GB170DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
托盤托盤
- 配置：
半橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
3.9V @ 15V，75A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無(wú)
- 工作溫度：
150°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
IGBT MOD 1700V 110A 625W
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飛凌 |
24+ |
IGBT |
3 |
絕對(duì)原廠原裝,長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)可定貨 |
詢價(jià) | ||
Infineon Technologies |
2022+ |
模塊 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價(jià) | ||
Infineon Technologies |
24+ |
原裝 |
5000 |
原裝正品,提供BOM配單服務(wù) |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
24+ |
MODULE |
1000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
18+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
25+23+ |
MODULE |
35355 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
22+ |
模塊 |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
25+ |
75A/1700V/IG |
50 |
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售 |
詢價(jià) | ||
INF |
24+ |
12 |
詢價(jià) | ||||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價(jià) |
